信音达 SYCHDR62F 为标准 62Pin 90度卧式插板（Right Angle PCB Mount）HDR62（三排高密度 D-SUB 62P）工业级连接器母座。采用高品质高导铜合金实心车针插孔，表面全镀金处理，具备极低接触电阻与出色的抗氧化性能。尾部配备 90 度折弯针脚与坚固的金属定位接地支架（带 PCB 锁齿螺母），大幅提升板端焊接牢固度。结合加厚镀镍金属外壳，有效屏蔽外部电磁干扰（EMI）。广泛应用于工控主板、多轴运动控制卡、自动化测试设备及高密度数据采集板卡，符合 RoHS 规范，免费提供 3D STEP 模型与打样服务。

信音达 SYCHDP26M 为标准 26Pin 180度直插（焊线/焊板式）HDB26（三排高密度 D-SUB 26P）工业级连接器公头。采用高品质高导铜合金实心车针，表面全镀金处理，具备极低接触电阻与出色的抗氧化防腐蚀性能。尾部配备精准杯口焊针，方便人工及设备高效焊接。结合加厚镀镍金属外壳，有效屏蔽外部电磁干扰（EMI）。广泛应用于伺服驱动器编码器接口、工控机、自动化控制设备及多路信号汇总传输，符合 RoHS 规范，免费提供 3D STEP 模型与打样服务。

信音达 SYCDR37F 为标准 37Pin 180度直插（焊线/焊板式）DR37（D-SUB 37P）工业级连接器母座。采用高品质高导铜合金实心车针插孔，表面全镀金处理，具备极低接触电阻与出色的抗氧化防腐蚀性能。尾部配备精准杯口焊针，方便人工及设备高效焊接。结合加厚镀镍金属外壳，有效屏蔽外部电磁干扰（EMI）。广泛应用于工控机、数控系统、多轴运动控制器、自动化测试设备及多路 RS232/RS422/RS485 总线通信，符合 RoHS 规范，免费提供 3D STEP 模型与打样服务。

信音达 SYCDR9FR4 为标准 9Pin 90度弯脚（卧式 DIP 插板）DB9（D-SUB 9P）工业级板端母座连接器。采用高品质高导铜合金实心车针，表面全镀金处理，具备极低接触电阻与出色的抗氧化性能。底部配备强力金属鱼叉脚（Boardlock），波峰焊后可提供卓越的 PCB 板机械固持力，防止插拔过程拉伤焊盘。结合加厚镀镍金属外壳与螺柱，有效屏蔽外部电磁干扰（EMI）。广泛应用于工控主板、PLC 控制器、仪器仪表、RS232/RS485 通信模块，符合 RoHS 规范，免费提供 3D STEP 模型与打样服务。

信音达 SYCDB37M 为标准 37Pin 180度直插（焊线/焊板式）DB37（D-SUB 37P）工业级连接器公座。采用高品质高导铜合金实心车针，表面全镀金处理，具备低接触电阻与出色的抗氧化防腐蚀性能。尾部配备精准杯口焊针，方便人工及设备高效焊接。结合加厚镀镍金属外壳，有效屏蔽外部电磁干扰（EMI）。广泛应用于工控机、数控系统、多轴运动控制器、自动化测试设备及多路 RS232/RS422/RS485 总线通信，符合 RoHS 规范，免费提供 3D STEP 模型与打样服务。

信音达 SYCDB25M 为标准 25Pin 180度直插（焊线/焊板式）DB25（D-SUB 25P）工业级连接器公座。采用高品质高导铜合金实心车针，表面全镀金处理，具备极低接触电阻与出色的抗氧化防腐蚀性能。尾部配备精准杯口焊针，方便人工及设备高效焊接。结合加厚镀镍金属外壳，有效屏蔽外部电磁干扰（EMI）。广泛应用于数控机床、工控主板、打印并口、多路串口通信及自动化测试设备，符合 RoHS 规范，免费提供 3D STEP 模型与打样服务。

信音达 SYCDB9MR4 为标准 9Pin 90度卧式弯脚（DIP 板端焊接）DB9（D-SUB 9P）串口连接器公座。采用高品质高导铜合金实心针，表面全镀金处理，具备低接触电阻与出色的抗氧化能力。结构上配备强力金属鱼叉脚（定位固定脚），波峰焊接后可紧密锁定 PCB 板，有效承受频繁插拔的侧向拉力。广泛应用于工控机、PLC 控制器、仪器仪表及串口通信设备，符合 RoHS 标准，免费提供 3D 图纸与样品试用。

信音达 SYCDB9M 为标准 9Pin 180度直插（焊线/焊板式）DB9（D-SUB 9P）串口连接器公座。采用高品质高导铜合金实心车针端子，表面全镀金处理，具备极低的接触电阻与优异的抗氧化防腐蚀性能。尾部采用精准杯口焊针结构，线缆焊接牢固快捷。配合加厚镀镍屏蔽金属外壳，有效阻断外部电磁干扰（EMI）。广泛应用于工业自动化 PLC、RS232/RS485 串口通讯、仪器仪表及医疗设备，符合 RoHS 规范，免费提供 3D STEP 模型与打样服务。

1.0间距超薄2.0H | 抽拉式ZIF锁紧结构 | 触点下接触设计 | 4P-40P多Pin位选择 | 免费索样与图纸

本款 1.0mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用 2.0mm 超薄卧式设计与旋转后锁（Back Flip）翻盖锁紧机构，结合 SMT 表面贴片工艺，具备防抖动、防拉扯及极高的接插稳定性。支持 4Pin 至 40Pin 多规格选择，提供图纸与免费索样。

本款 1.0mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用 2.0mm 超薄卧式设计与前翻盖（Front Flip）锁紧机构，结合 SMT 表面贴片工艺，具备操作直观、锁紧牢固及极佳的信号传输稳定性。支持 4Pin 至 40Pin 多规格选择，提供图纸与免费索样。

本款 0.5mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用 2.0mm 超薄卧式设计与抽拉式（ZIF）锁紧机构，下接触结构结合 SMT 表面贴片工艺，具备高密度布局、极高连接可靠性与抗震防松脱性能。支持 4Pin 至 60Pin 多规格选择，提供图纸与免费索样。

本款 0.5mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用 2.0mm 超薄卧式设计与抽拉式（ZIF）锁紧机构，上接触结构结合 SMT 表面贴片工艺，具备高密度布局、极高连接可靠性与抗震防松脱性能。支持 4Pin 至 60Pin 多规格选择，提供图纸与免费索样。

本款 0.5mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用 2.0mm 超薄卧式设计与旋转后锁（Back Flip）翻盖锁紧机构，结合 SMT 表面贴片工艺，具备高密度布局、防抖动、防拉扯及极高的接插稳定性。支持 4Pin 至 60Pin 多规格选择，提供图纸与免费索样。

本款 0.5mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用 1.8mm 极薄卧式设计与前翻盖（Front Flip）锁紧机构，结合 SMT 表面贴片工艺，具备高密度布局、操作直观、压合稳固及优异的导电性能。支持 4Pin 至 60Pin 多规格选择，提供图纸与免费索样。

信音达 SYCHDR62F 为标准 62Pin 90度卧式插板（Right Angle PCB Mount）HDR62（三排高密度 D-SUB 62P）工业级连接器母座。采用高品质高导铜合金实心车针插孔，表面全镀金处理，具备极低接触电阻与出色的抗氧化性能。尾部配备 90 度折弯针脚与坚固的金属定位接地支架（带 PCB 锁齿螺母），大幅提升板端焊接牢固度。结合加厚镀镍金属外壳，有效屏蔽外部电磁干扰（EMI）。广泛应用于工控主板、多轴运动控制卡、自动化测试设备及高密度数据采集板卡，符合 RoHS 规范，免费提供 3D STEP 模型与打样服务。

信音达 SYCHDP26M 为标准 26Pin 180度直插（焊线/焊板式）HDB26（三排高密度 D-SUB 26P）工业级连接器公头。采用高品质高导铜合金实心车针，表面全镀金处理，具备极低接触电阻与出色的抗氧化防腐蚀性能。尾部配备精准杯口焊针，方便人工及设备高效焊接。结合加厚镀镍金属外壳，有效屏蔽外部电磁干扰（EMI）。广泛应用于伺服驱动器编码器接口、工控机、自动化控制设备及多路信号汇总传输，符合 RoHS 规范，免费提供 3D STEP 模型与打样服务。

信音达 SYCDR37F 为标准 37Pin 180度直插（焊线/焊板式）DR37（D-SUB 37P）工业级连接器母座。采用高品质高导铜合金实心车针插孔，表面全镀金处理，具备极低接触电阻与出色的抗氧化防腐蚀性能。尾部配备精准杯口焊针，方便人工及设备高效焊接。结合加厚镀镍金属外壳，有效屏蔽外部电磁干扰（EMI）。广泛应用于工控机、数控系统、多轴运动控制器、自动化测试设备及多路 RS232/RS422/RS485 总线通信，符合 RoHS 规范，免费提供 3D STEP 模型与打样服务。

信音达 SYCDR9FR4 为标准 9Pin 90度弯脚（卧式 DIP 插板）DB9（D-SUB 9P）工业级板端母座连接器。采用高品质高导铜合金实心车针，表面全镀金处理，具备极低接触电阻与出色的抗氧化性能。底部配备强力金属鱼叉脚（Boardlock），波峰焊后可提供卓越的 PCB 板机械固持力，防止插拔过程拉伤焊盘。结合加厚镀镍金属外壳与螺柱，有效屏蔽外部电磁干扰（EMI）。广泛应用于工控主板、PLC 控制器、仪器仪表、RS232/RS485 通信模块，符合 RoHS 规范，免费提供 3D STEP 模型与打样服务。

信音达 SYCDB37M 为标准 37Pin 180度直插（焊线/焊板式）DB37（D-SUB 37P）工业级连接器公座。采用高品质高导铜合金实心车针，表面全镀金处理，具备低接触电阻与出色的抗氧化防腐蚀性能。尾部配备精准杯口焊针，方便人工及设备高效焊接。结合加厚镀镍金属外壳，有效屏蔽外部电磁干扰（EMI）。广泛应用于工控机、数控系统、多轴运动控制器、自动化测试设备及多路 RS232/RS422/RS485 总线通信，符合 RoHS 规范，免费提供 3D STEP 模型与打样服务。

信音达 SYCDB25M 为标准 25Pin 180度直插（焊线/焊板式）DB25（D-SUB 25P）工业级连接器公座。采用高品质高导铜合金实心车针，表面全镀金处理，具备极低接触电阻与出色的抗氧化防腐蚀性能。尾部配备精准杯口焊针，方便人工及设备高效焊接。结合加厚镀镍金属外壳，有效屏蔽外部电磁干扰（EMI）。广泛应用于数控机床、工控主板、打印并口、多路串口通信及自动化测试设备，符合 RoHS 规范，免费提供 3D STEP 模型与打样服务。

信音达 SYCDB9MR4 为标准 9Pin 90度卧式弯脚（DIP 板端焊接）DB9（D-SUB 9P）串口连接器公座。采用高品质高导铜合金实心针，表面全镀金处理，具备低接触电阻与出色的抗氧化能力。结构上配备强力金属鱼叉脚（定位固定脚），波峰焊接后可紧密锁定 PCB 板，有效承受频繁插拔的侧向拉力。广泛应用于工控机、PLC 控制器、仪器仪表及串口通信设备，符合 RoHS 标准，免费提供 3D 图纸与样品试用。

信音达 SYCDB9M 为标准 9Pin 180度直插（焊线/焊板式）DB9（D-SUB 9P）串口连接器公座。采用高品质高导铜合金实心车针端子，表面全镀金处理，具备极低的接触电阻与优异的抗氧化防腐蚀性能。尾部采用精准杯口焊针结构，线缆焊接牢固快捷。配合加厚镀镍屏蔽金属外壳，有效阻断外部电磁干扰（EMI）。广泛应用于工业自动化 PLC、RS232/RS485 串口通讯、仪器仪表及医疗设备，符合 RoHS 规范，免费提供 3D STEP 模型与打样服务。

1.0间距超薄2.0H | 抽拉式ZIF锁紧结构 | 触点下接触设计 | 4P-40P多Pin位选择 | 免费索样与图纸

本款 1.0mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用 2.0mm 超薄卧式设计与旋转后锁（Back Flip）翻盖锁紧机构，结合 SMT 表面贴片工艺，具备防抖动、防拉扯及极高的接插稳定性。支持 4Pin 至 40Pin 多规格选择，提供图纸与免费索样。

本款 1.0mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用 2.0mm 超薄卧式设计与前翻盖（Front Flip）锁紧机构，结合 SMT 表面贴片工艺，具备操作直观、锁紧牢固及极佳的信号传输稳定性。支持 4Pin 至 40Pin 多规格选择，提供图纸与免费索样。

本款 0.5mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用 2.0mm 超薄卧式设计与抽拉式（ZIF）锁紧机构，下接触结构结合 SMT 表面贴片工艺，具备高密度布局、极高连接可靠性与抗震防松脱性能。支持 4Pin 至 60Pin 多规格选择，提供图纸与免费索样。

本款 0.5mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用 2.0mm 超薄卧式设计与抽拉式（ZIF）锁紧机构，上接触结构结合 SMT 表面贴片工艺，具备高密度布局、极高连接可靠性与抗震防松脱性能。支持 4Pin 至 60Pin 多规格选择，提供图纸与免费索样。

本款 0.5mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用 2.0mm 超薄卧式设计与旋转后锁（Back Flip）翻盖锁紧机构，结合 SMT 表面贴片工艺，具备高密度布局、防抖动、防拉扯及极高的接插稳定性。支持 4Pin 至 60Pin 多规格选择，提供图纸与免费索样。

本款 0.5mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用 1.8mm 极薄卧式设计与前翻盖（Front Flip）锁紧机构，结合 SMT 表面贴片工艺，具备高密度布局、操作直观、压合稳固及优异的导电性能。支持 4Pin 至 60Pin 多规格选择，提供图纸与免费索样。

信音达 SYCHDR62F 为标准 62Pin 90度卧式插板（Right Angle PCB Mount）HDR62（三排高密度 D-SUB 62P）工业级连接器母座。采用高品质高导铜合金实心车针插孔，表面全镀金处理，具备极低接触电阻与出色的抗氧化性能。尾部配备 90 度折弯针脚与坚固的金属定位接地支架（带 PCB 锁齿螺母），大幅提升板端焊接牢固度。结合加厚镀镍金属外壳，有效屏蔽外部电磁干扰（EMI）。广泛应用于工控主板、多轴运动控制卡、自动化测试设备及高密度数据采集板卡，符合 RoHS 规范，免费提供 3D STEP 模型与打样服务。

信音达 SYCHDP26M 为标准 26Pin 180度直插（焊线/焊板式）HDB26（三排高密度 D-SUB 26P）工业级连接器公头。采用高品质高导铜合金实心车针，表面全镀金处理，具备极低接触电阻与出色的抗氧化防腐蚀性能。尾部配备精准杯口焊针，方便人工及设备高效焊接。结合加厚镀镍金属外壳，有效屏蔽外部电磁干扰（EMI）。广泛应用于伺服驱动器编码器接口、工控机、自动化控制设备及多路信号汇总传输，符合 RoHS 规范，免费提供 3D STEP 模型与打样服务。

信音达 SYCDR37F 为标准 37Pin 180度直插（焊线/焊板式）DR37（D-SUB 37P）工业级连接器母座。采用高品质高导铜合金实心车针插孔，表面全镀金处理，具备极低接触电阻与出色的抗氧化防腐蚀性能。尾部配备精准杯口焊针，方便人工及设备高效焊接。结合加厚镀镍金属外壳，有效屏蔽外部电磁干扰（EMI）。广泛应用于工控机、数控系统、多轴运动控制器、自动化测试设备及多路 RS232/RS422/RS485 总线通信，符合 RoHS 规范，免费提供 3D STEP 模型与打样服务。

信音达 SYCDR9FR4 为标准 9Pin 90度弯脚（卧式 DIP 插板）DB9（D-SUB 9P）工业级板端母座连接器。采用高品质高导铜合金实心车针，表面全镀金处理，具备极低接触电阻与出色的抗氧化性能。底部配备强力金属鱼叉脚（Boardlock），波峰焊后可提供卓越的 PCB 板机械固持力，防止插拔过程拉伤焊盘。结合加厚镀镍金属外壳与螺柱，有效屏蔽外部电磁干扰（EMI）。广泛应用于工控主板、PLC 控制器、仪器仪表、RS232/RS485 通信模块，符合 RoHS 规范，免费提供 3D STEP 模型与打样服务。

信音达 SYCDB37M 为标准 37Pin 180度直插（焊线/焊板式）DB37（D-SUB 37P）工业级连接器公座。采用高品质高导铜合金实心车针，表面全镀金处理，具备低接触电阻与出色的抗氧化防腐蚀性能。尾部配备精准杯口焊针，方便人工及设备高效焊接。结合加厚镀镍金属外壳，有效屏蔽外部电磁干扰（EMI）。广泛应用于工控机、数控系统、多轴运动控制器、自动化测试设备及多路 RS232/RS422/RS485 总线通信，符合 RoHS 规范，免费提供 3D STEP 模型与打样服务。

信音达 SYCDB25M 为标准 25Pin 180度直插（焊线/焊板式）DB25（D-SUB 25P）工业级连接器公座。采用高品质高导铜合金实心车针，表面全镀金处理，具备极低接触电阻与出色的抗氧化防腐蚀性能。尾部配备精准杯口焊针，方便人工及设备高效焊接。结合加厚镀镍金属外壳，有效屏蔽外部电磁干扰（EMI）。广泛应用于数控机床、工控主板、打印并口、多路串口通信及自动化测试设备，符合 RoHS 规范，免费提供 3D STEP 模型与打样服务。

信音达 SYCDB9MR4 为标准 9Pin 90度卧式弯脚（DIP 板端焊接）DB9（D-SUB 9P）串口连接器公座。采用高品质高导铜合金实心针，表面全镀金处理，具备低接触电阻与出色的抗氧化能力。结构上配备强力金属鱼叉脚（定位固定脚），波峰焊接后可紧密锁定 PCB 板，有效承受频繁插拔的侧向拉力。广泛应用于工控机、PLC 控制器、仪器仪表及串口通信设备，符合 RoHS 标准，免费提供 3D 图纸与样品试用。

信音达 SYCDB9M 为标准 9Pin 180度直插（焊线/焊板式）DB9（D-SUB 9P）串口连接器公座。采用高品质高导铜合金实心车针端子，表面全镀金处理，具备极低的接触电阻与优异的抗氧化防腐蚀性能。尾部采用精准杯口焊针结构，线缆焊接牢固快捷。配合加厚镀镍屏蔽金属外壳，有效阻断外部电磁干扰（EMI）。广泛应用于工业自动化 PLC、RS232/RS485 串口通讯、仪器仪表及医疗设备，符合 RoHS 规范，免费提供 3D STEP 模型与打样服务。

1.0间距超薄2.0H | 抽拉式ZIF锁紧结构 | 触点下接触设计 | 4P-40P多Pin位选择 | 免费索样与图纸

本款 1.0mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用 2.0mm 超薄卧式设计与旋转后锁（Back Flip）翻盖锁紧机构，结合 SMT 表面贴片工艺，具备防抖动、防拉扯及极高的接插稳定性。支持 4Pin 至 40Pin 多规格选择，提供图纸与免费索样。

本款 1.0mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用 2.0mm 超薄卧式设计与前翻盖（Front Flip）锁紧机构，结合 SMT 表面贴片工艺，具备操作直观、锁紧牢固及极佳的信号传输稳定性。支持 4Pin 至 40Pin 多规格选择，提供图纸与免费索样。

本款 0.5mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用 2.0mm 超薄卧式设计与抽拉式（ZIF）锁紧机构，下接触结构结合 SMT 表面贴片工艺，具备高密度布局、极高连接可靠性与抗震防松脱性能。支持 4Pin 至 60Pin 多规格选择，提供图纸与免费索样。

本款 0.5mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用 2.0mm 超薄卧式设计与抽拉式（ZIF）锁紧机构，上接触结构结合 SMT 表面贴片工艺，具备高密度布局、极高连接可靠性与抗震防松脱性能。支持 4Pin 至 60Pin 多规格选择，提供图纸与免费索样。

本款 0.5mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用 2.0mm 超薄卧式设计与旋转后锁（Back Flip）翻盖锁紧机构，结合 SMT 表面贴片工艺，具备高密度布局、防抖动、防拉扯及极高的接插稳定性。支持 4Pin 至 60Pin 多规格选择，提供图纸与免费索样。

本款 0.5mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用 1.8mm 极薄卧式设计与前翻盖（Front Flip）锁紧机构，结合 SMT 表面贴片工艺，具备高密度布局、操作直观、压合稳固及优异的导电性能。支持 4Pin 至 60Pin 多规格选择，提供图纸与免费索样。