当前位置:
首页
> 全能电源/信号接口
> SIM卡座
> SIM卡座 8Pin 1.5H 防溃型/防歪斜 贴片式(1.5mm超薄 / 8P多功能信号 / 4G/5G物联网通信模组卡槽)
本款 8Pin 防溃型 SIM 卡座采用 1.5mm 超薄低剖面结构,特别优化了内部弹片防溃(Anti-Buckling)结构设计,能有效防止卡片强行插入或倒插时导致的弹片压溃、变形或翘起。8Pin 引脚设计除了满足标准 SIM 卡通信外,还支持 C4/C8(SWP/VPP)扩展信号传输,广泛应用于 4G/5G 物联网模组、智能 POS 机、车载终端及金融加密设备。提供 2D/3D 图纸与免费索样服务。
SIM 卡座 8Pin 1.5H 防溃型(Anti-Buckling SMT 卡槽) 是一款专为高可靠性设备、物联网(IoT)通信模块以及具备扩展功能(如 SWP/NFC/加密)终端打造的 1.5mm 超薄表面贴片连接器。
本产品核心亮点在于采用了防溃/防卡死(Anti-Buckling / Anti-Deformation)结构设计。传统的 SIM 卡座在用户倒插、强行推入或使用非标剪卡时,接触弹片极易被卡尖勾住导致弯曲变形(即“溃弹”),从而造成设备报废或返修。本款卡座在弹片前端增加了防勾、防压溃引导卡槽与保护挡块,确保卡片插入过程顺畅不伤弹片。同时,8Pin 引脚配置完全符合 ISO7816 规范,除了基础的 VCC、GND、RST、CLK、I/O 之外,还预留了 C4/C8 扩展脚位(可用于 SWP 协议、安全芯片通讯或预留防刷功能)。1.5mm 的超薄剖面与高强度金属屏蔽罩,使其成为高频使用场景下的优选卡槽。
---8Pin 支持更多扩展协议,独特的防溃弹片结构彻底解决因用户误操作、剪卡卡尖勾折弹片引发的接触不良与设备故障。
引脚平整度(Coplanarity)控制在 0.10mm 以内,耐高温 LCP 塑胶可轻松承受 260℃ 无铅回流焊,过炉无变形、不立碑。
兼容主流品牌的 8Pin 防溃卡座 Layout 焊盘,生产供应链成熟,现货备料充足,帮助企业降低采购成本并保障交期。
---凭借 1.5mm 超薄设计、防溃保护结构与 8Pin 扩展功能,本款 SIM 卡座广泛应用于:
东莞市信音电子科技有限公司作为源头连接器生产厂家,为您提供全流程供应链保障:
| 分类项目 | 参数指标 | 规格说明 / 判定标准 |
|---|---|---|
| 基本信息 | 产品类别 | SIM 卡座 / 防溃型贴片式通信卡槽(8Pin) |
| 结构与材质规格 | Pin位数与功能扩展 | 8 Pin(标准 SIM 通信 + C4/C8 扩展引脚) |
| 卡座本体高度(H) | 1.5 mm(超薄低剖面结构) | |
| 防故障保护结构 | 防溃/防勾卡弹片设计(Anti-Buckling Structure) | |
| 安装类型与平整度 | SMT 表面贴片式,引脚平整度 ≤ 0.10 mm | |
| 外壳金属屏蔽罩 | 不锈钢 / 铜合金镀镍,具有优异的机械强度与 EMI 屏蔽能力 | |
| 塑胶主体材质 | LCP UL94-V0(高耐温耐焊接工程塑胶) | |
| 接触弹片材质 | 高导磷铜,接触区镀金(1u"~3u"),焊脚镀雾锡/镀金 | |
| 电气性能 | 额定电流/电压 | 0.5A AC/DC Max, 30V AC/DC Max |
| 接触电阻 | ≤ 0.05 Ω (50 mΩ Max) | |
| 绝缘电阻 | ≥ 1000 MΩ (DC 500V 测试) | |
| 耐电压强度 | AC 500V / 1分钟 无击穿与飞弧 | |
| 物理与机械性能 | 插拔耐用度寿命 | ≥ 5,000 次卡片重复插拔测试(无弹片卡死/压溃) |
| 焊接耐热度 | SMT 无铅回流焊 260 ℃ / 10 秒 | |
| 工作环境温度 | -40 ℃ ~ +85 ℃(工业级宽温) | |
| 环保资质认证 | 环保标准 | 符合欧盟 RoHS 2.0 及 REACH 环保无铅标准 |