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> Micro SIM卡座 6Pin 1.35H 有柱 贴片式（超薄1.35mm高度 / 带定位柱 / 4G/5G物联网通信模组卡槽）
本款 Micro SIM 卡座（6Pin 1.35H 有柱）采用超薄 1.35mm 结构设计，配备底座精准定位柱（Locating Pegs），能有效防止 SMT 贴片过程中的位移与偏斜。金属外壳防护屏蔽力强，弹片接触稳定，耐插拔次数高，完美适配 Micro SIM 卡（3FF）。广泛应用于 4G/5G 物联网模组、车载 POS 机、智能穿戴及无线路由终端。提供 2D/3D 图纸与免费索样服务。
Micro SIM 卡座 6Pin 1.35H 有柱（超薄贴片式卡槽） 是一款专为紧凑型电子设备、物联网（IoT）通信模组以及便携式终端打造的 1.35mm 超薄 SMT 表面贴片连接器。
本产品针对小体积主板堆叠要求，将总高度压缩至 1.35mm。底部设计有精准的定位柱（Locating Pegs / 定位销），在 SMT 贴片与过回流焊过程中能完美锁定 PCB 板孔，彻底解决贴片偏移、立碑及引脚虚焊问题。产品采用高强度金属屏蔽罩与镀金高导铜弹片，确保在频繁插拔与震动环境下仍具备极低的接触电阻和稳定的信号传输能力。100% 兼容标准的 Micro SIM 卡（3FF，尺寸 15mm×12mm），是 4G/5G 无线通信模块及智能化硬件理想的卡槽解决方案。
---极低的剖面高度为整机减厚提供充足空间，内置高回弹镀金接触弹片，可有效防护掉电与卡片接触不良问题。
底部塑胶定位柱精准匹配 PCB 板孔，回流焊过程自动对齐，引脚平整度（Coplanarity）控制在 0.10mm 内，大幅提升 SMT 贴片直通率。
Pin 脚 Layout 与外形尺寸对标国际知名卡座品牌，生产供应链成熟，现货备料充足，支持高性价比国产无缝替代。
---凭借 1.35mm 超薄设计、带定位柱结构与高可靠性信号接触，本款 SIM 卡座广泛应用于：
东莞市信音电子科技有限公司作为源头连接器生产厂家，为您提供全流程供应链保障：
| 分类项目 | 参数指标 | 规格说明 / 判定标准 |
|---|---|---|
| 基本信息 | 产品类别 | Micro SIM 卡座 / 贴片式通信卡槽（3FF） |
| 结构与材质规格 | Pin位数与卡片类型 | 6 Pin，适配 Micro SIM 卡（15mm×12mm×0.76mm） |
| 卡座本体高度（H） | 1.35 mm（超薄低剖面结构） | |
| 防位移结构 | 底部自带 SMT 定位柱（Locating Pegs） | |
| 安装类型与平整度 | SMT 表面贴片式，引脚平整度 ≤ 0.10 mm | |
| 外壳金属屏蔽罩 | 不锈钢 / 铜合金镀镍，具备极佳的抗电磁干扰与结构强度 | |
| 塑胶主体材质 | LCP UL94-V0（高耐温耐焊接工程塑胶） | |
| 接触弹片材质 | 高导磷铜，接触区镀金（1u"~3u"），焊脚镀雾锡/镀金 | |
| 电气性能 | 额定电流/电压 | 0.5A AC/DC Max, 30V AC/DC Max |
| 接触电阻 | ≤ 0.05 Ω (50 mΩ Max) | |
| 绝缘电阻 | ≥ 1000 MΩ (DC 500V 测试) | |
| 耐电压强度 | AC 500V / 1分钟 无击穿与飞弧 | |
| 物理与机械性能 | 插拔耐用度寿命 | ≥ 5,000 次卡片重复插拔测试 |
| 焊接耐热度 | SMT 无铅回流焊 260 ℃ / 10 秒 | |
| 工作环境温度 | -40 ℃ ～ +85 ℃（工业级宽温） | |
| 环保资质认证 | 环保标准 | 符合欧盟 RoHS 2.0 及 REACH 环保无铅标准 |
